在激光加工领域，波长与材料的适配性直接决定加工效率与质量。目前，金属加工多以波长 1μm 左右的红外光源为主，但面对铜、铝、金、塑料等多样化材料的高质量加工需求，以及日益增多的个性化场景，亟需更匹配的波段与更先进的激光技术提供支撑。
△不同波段对不同材质的吸收率
宝辰鑫作为激光解决方案领域的参与者，已积累基于红外光源的连续、准连续、脉冲、环形光斑等多光源技术。同时，为适配不同材质应用场景，其持续丰富激光源产品矩阵，开发出半导体、蓝光、绿光、蓝光红外复合、2μm 波长等多光源焊接方案，为制造业转型升级提供技术支持。
焊接蓝光半导体焊接：破解高反金属加工难题
铜、金等高反射金属材料的焊接，长期以来是金属加工领域的难点。红外激光照射此类材料时，表面反射率极高（如铜对红外光吸收率仅约 5%），不仅能量利用率低，还易因吸收波动导致焊缝成形差、飞溅多、热裂纹等问题。
针对这一痛点，宝辰鑫推出蓝光半导体光源方案 BD 500-1500M，最高可以做到4000W功率。该方案采用 450nm 左右短波长，使铜材料对激光的吸收率从红外激光的约 5% 提升至 20% 以上，有效减少焊接过程中的飞溅、气孔等缺陷，显著提升高反材料加工质量、效率与工艺良率。
△宝辰鑫蓝光半导体焊接方案
此外，蓝光激光的高吸收率特性还带来多重工艺优势。与红外激光相比，蓝光激光器可在更低功率下实现同等熔深，热影响区更小，尤其适合薄铜箔、微细铜线等热敏感材料的精密加工，同时降低设备能耗，具备成本优势。
在实际应用验证中，采用该蓝光光源方案焊接 Au99.9 黄金时，焊接过程稳定，焊点表面无焊穿、虚焊、焊洞、炸火现象，无凸起余高，焊缝平滑且无发黑及明显氧化，焊点成型效果良好。
绿光连续焊接：高反材料精密加工的优选
除蓝光激光外，绿光激光方案同样因对铜等高反射材料具有较高吸收率，成为此类材料加工的重要选择。
宝辰鑫绿光连续焊接方案核心搭载绿光 BFSC 100-500M，波长范围 530-534nm，铜对该激光的吸收率可达 40%，约为红外光吸收率的 8 倍，且能量耦合效率更高，能显著降低铜深熔焊接的阈值功率，减少焊缝表面熔喷量与飞溅数量，实现高品质、高效率、低能耗的精密焊接。
△宝辰鑫绿光连续焊接方案
该方案还具备多项技术亮点：束散角更低、聚焦光斑更小，可满足精细加工需求；采用空间输出，保障优异光束质量与光源亮度；短时功率稳定性达 ±1.5%，确保加工质量与一致性；结构紧凑，适配接口丰富，软硬件功能全面，维护需求低，易于集成到现有生产线，与自动化设备协同提升生产效率。
目前，宝辰鑫绿光连续光源方案已适用于新能源汽车、3C、微电子等领域，可用于纯铜、铜合金、铝合金等高反金属材料的切割、焊接，以及高反金属材料的 3D 打印场景。
△绿光3D打印样品
蓝光红外复合焊接：应对复杂工艺场景
为满足更多复杂工艺场景与更高质量需求，宝辰鑫进一步拓展复合光源焊接方案，推出蓝光红外复合 HMB 3000/1500M。
该方案采用内外环双光束输出，复合 1080nm 波长红外光与 450nm 波长蓝光，充分结合蓝光对高反材料的高吸收率特性，以及红外激光的高功率深熔能力，实现 “1+1＞2” 的工艺效果。
焊接过程中，外环蓝光大光斑吸收率高（可提升铜等红外高反金属吸收率）、能量密度低，用于焊缝外围预热与缓冷；内环红外小光斑能量密度高，负责深熔焊接。二者协同作用，不仅提升焊接质量与效率，还通过优化空间能量分布增强匙孔稳定性，有效抑制飞溅与空洞产生。
在宝辰鑫工艺实验室的验证中，采用该方案焊接紫铜时，焊缝表面成型良好，相较于单一红光焊接，成型效果与熔深均更优。
△单红光、蓝光-红外复合对紫铜焊接成型的效果对比
目前，该蓝光红外复合方案已适用于新能源锂电、电机电控、3C 精密制造等行业的多种复杂工艺应用场景。此外，宝辰鑫还开发了半导体 + 红外复合、1080nm 同波长复合等不同波长的复合方案。
半导体焊接：塑料加工的精密选择
在工业制造中，塑料是应用广泛的材料之一。塑料激光焊接主要采用 808nm-980nm 近红外波段的半导体激光器，基于激光透射焊接原理实现加工 —— 通常要求上层塑料工件透光率高，下层工件需吸收激光能量（一般需添加吸收剂改性）。这种焊接方式能实现精密能量控制，热损伤最小，焊缝精密、牢固且密封性好。
宝辰鑫半导体塑料焊接方案核心搭载风冷半导体激光器 BD 300W，波长 915nm，具有结构紧凑、效率高、输出方式多样、光斑能量均匀、可靠性高等特点，可应用于 PC、PMMA、PVC 等塑料焊接及电子行业锡焊，目前已在汽车制造、消费电子、半导体制造等领域广泛使用。
△半导体焊接样品
2μm 波长激光焊接：塑料加工的高效创新路径
与半导体激光塑料焊接原理不同，2μm 波长激光焊接利用塑料在特定波长下的自然吸收特性，实现更高效、精密、洁净的加工。
2μm 波段激光对塑料等聚合物材料具有独特且接近理想的吸收特性（如透明 PET 吸收率约 15%-30%），可直接焊接 PC、PMMA、COC、PS、PET、PP 等透明或半透明塑料，无需添加碳黑或红外吸收剂。
宝辰鑫 2μm 波长塑料焊接方案核心搭载中红外激光器系列 BFSC 100-300M，采用水冷方式，中心波长 1900~2050nm，具备高光束质量（M²≤1.5）、高转换效率、高稳定性（短时功率稳定性≤±1%）等特性，在实现高效焊接的同时，能保持加工质量一致性。该方案适用于塑料、木材、皮革、微流控芯片等非金属材料的切割与焊接，还可作为塑料 3D 打印的理想能量源，广泛应用于消费电子、医疗、实验室耗材、文化艺术、汽车等领域。
从传统红外光到短波长蓝光、绿光，再到中红外 2μm 波长，从单一波长到多光复合，宝辰鑫通过持续优化激光技术与方案，为不同材料、不同场景的焊接需求提供适配选择，助力焊接制造领域向更高水平发展。
本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。：https://china.nmqsl.com/9772.html