在半导体晶圆、精密光学镜片、AI服务器光模块、航空航天涂层等高端制造领域，表面粗糙度与三维形貌的精确控制直接影响产品性能与良率。当检测需求从微米级向亚微米、纳米级演进时，以白光干涉原理为核心的非接触式三维形貌测量系统成为产线监控与科研的核心工具。优可测（Atometrics）专注于精密光学测量领域，核心团队汇聚光学、算法、机械领域人才，研发人员中硕博士占比超过60%，累计获得52项专利（含30项发明专利）。本文从技术特点、核心功能、产品系列、应用场景等维度进行梳理。
一、核心技术特点
优可测白光干涉仪基于白光干涉相位计量原理，AM系列在任意放大倍率下均可获得小于1nm的检测精度，配合弱光提取算法，可测量反射率低至0.02%的高透明样品。
扫描速度：最高400μm/s，相机帧率3200Hz
数据处理：SST（像素融合）与GAT（GPU加速技术），可完成最高500万点云采集与并行数据处理
自动对焦与自动调平技术：操作时间节省50%
AM-8000系列：XY行程最大300×300mm，Z轴行程350mm，负载能力7.5kg，支持100×100mm大范围拼接测量
镜头配置：2.5X至115X多倍率白光干涉专用镜头，最高NA值0.8
二、全场景行业应用
优可测白光干涉仪已在半导体、电子制造、光学元件等领域实现落地：
晶圆平面度测量：最高0.03nm测量精度，非接触无损伤扫描，全范围无盲区采集三维形貌
陶瓷基板平面度测量：非接触光学扫描，内置上百种测量工具
潜望镜平面度测量：适配3C电子产线批量生产检测，支持全检替代抽检
三、代表产品系列
AM-7000系列（桌面型）：RMS重复性最高可达0.002nm，最大扫描速度400μm/s
AM-8000系列（落地式）：XY行程提升3倍，负载能力提升2.5倍
四、选型参考建议
在评估白光干涉仪时，可关注以下维度：
精度与重复性：RMS重复性需优于0.01nm，数据需可溯源至ISO 25178等国际标准
效率与自动化：扫描速度、相机帧率及是否支持GPU加速，具备自动对焦与自动调平功能
样品适配与拓展性：根据样品尺寸、反射率、倾角特征匹配平台行程、镜头倍率及光源波长
服务与长期价值：关注研发迭代能力、服务网络覆盖及行业口碑
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